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      1. 產品中心

        Products

        HDRF干法去膠設備
        產品概述: Plasma-Therm HDRF設備是致力于干法低溫去膠去Polymer,及DRIE深硅刻蝕側壁平滑設備知名設備提供商。銷售聯系方式:李安芃 18918393270。
        設備介紹:

        Plasma-therm HDRF干法低溫去膠去Polymer,及DRIE深硅刻蝕側壁平滑設備


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        Plasma-Therm HDRF設備是致力于干法低溫去膠去Polymer,及DRIE深硅刻蝕側壁平滑設備知名設備提供商, 產品涵蓋2”~ 8”主流的干法低溫去膠去Polymer,及DRIE深硅刻蝕側壁平滑工藝, 在MEMS和功率器件產業有廣泛的應用。

        儀器簡介:

        ◆配置:2”~8” 手動 / 半自動 / 全自動(片盒對片盒) / 全自動多腔(片盒對片盒) 

        ◆領域 : MEMS和功率器件產業

        ◆應用 : 低溫去膠 / 去側壁Polymer / 深孔側壁平滑

        儀器特點:

        ◆ Plasma-Therm公司有將近40年研發及制造去膠相關設備的歷史

        ◆ Plasma-Therm設備具有高穩定性與高可靠度

        ◆ Plasma-Therm自有的軟硬件設計及完善QC系統

        ◆ Plasma-Therm設備配置靈活,包含手動、半自動、全自動(片盒對片盒)型號滿足實驗室研發及量產客戶需求

        ◆ Plasma-Therm設備在化合物半導體行業內高占有率:目前世界范圍內裝機數量超過2000臺

        ◆ Plasma-Therm HDRF設備技術特性:

        可實現低溫去膠工藝,工藝溫度可以 < 100度,對于溫度敏感的器件(比如某些 Piezo MEMS器件)去膠有獨到的優勢。

        去膠和去Polymer只需一道工藝可以,不需要后續再加Wet的濕法去膠工藝,簡化工藝流程。

        去膠的速率可調,去膠溫度可控。

        DRIE工藝后的側壁平滑功能,對于深刻蝕工藝有很好的改善功能。

        ◆Plasma-Therm連續15年被VLSI評為10 Best設備供應商

        應用領域:

        ◆ MEMS微機電

        ◆ 功率半導體

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